안 그래도 핫한 반도체와 관련해 또 하나의 주목해야 할 개념이 등장했습니다. 바로 유리 기판인데요. 반도체를 올려두는 기판을 유리로 만드는 것입니다. 얼핏 들으면 별것 아닌 것 같지만, 유리 기판은 사실 반도체 공정을 송두리째 바꿀 수 있는 게임 체인저입니다. 오늘은 삼성과 SK는 물론 인텔, 애플, 엔비디아도 주목하고 있는 유리 기판에 대해 알아봅니다.
반도체 패키징부터 알고 가자
📦 반도체 패키징이란?: 초록색 판 위에 올라가 있는 조그마한 반도체(칩)를 만드는 공정은 흔히 반도체 전(前)공정이라 불립니다. 그리고 이 반도체를 잘 포장하고 보호하는 공정은 반도체 후(後)공정이라고 부르는데요. 패키징이란 반도체 후공정의 또 다른 이름입니다. 전자기기와 반도체가 데이터와 신호를 주고받기 위한 길을 잘 만들어야 반도체가 제 성능을 낼 수 있기 때문에, 전공정만큼이나 패키징 역시 중요합니다.
⛑️ 패키징의 역할: 패키징은 기본적으로 예민한 반도체를 온도 변화, 충격 등으로부터 보호합니다. 하지만 최근엔 역할이 더욱 커졌는데요. 최근 반도체 패키징의 핵심은 좁은 면적에 촘촘하게 그려져 있는 반도체 회로를 외부와 효율적으로 연결하는 것입니다. 가능한 부피가 작게 반도체를 포장하면서도 효율적으로 신호를 주고받을 수 있게 하는 것이 포인트입니다.