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어제 DEEP BYTE에서 살펴본 것처럼, 반도체 칩은 더 작은 소자를 더 촘촘히 집어넣을 수록 그 성능을 높일 수 있습니다. 때문에 이를 가능하게 하는 초미세공정 기술은 반도체 기업들이 갖추어야 할 차세대 핵심 경쟁력으로 주목받고 있는데요.

이번 편에서는 반도체 시장의 세부 분야인 생산(파운드리), 장비 분야에서 초미세공정 기술을 선도하고 있는 기업들은 어디이고, 반도체 초미세공정 시장은 어떤 구조로 이뤄져 있으며, 향후 전망은 어떠한지 구체적으로 살펴보도록 하겠습니다.

① 월: 반도체 초미세공정 101
② 화: 반도체 초미세공정 시장분석: 생산과 장비
③ 수: 트랜지스터의 새로운 혁명, GAA
④ 목: 초미세공정에 다시 도전하는 인텔


반도체 초미세공정 시장의 특징

초미세공정 시장이 어떤 구조로 이뤄져 있는지를 살펴 보려면 먼저 글로벌 반도체 시장이 어떤 구조로 이뤄져 있는지 알아야 합니다. 그래야 왜 수많은 기업들 중 TSMC와 삼성전자가 초미세공정 시장에서 양대축을 형성하고 있는지 알 수 있기 때문인데요. 먼저 반도체 시장의 구조를 간략하게 살펴본 뒤 왜 초미세공정 시장 진입이 어려운지, 시장의 경쟁구도는 어떤지 알아보려 합니다.


반도체 시장의 구조

반도체는 설계부터 생산, 패키징까지 많은 생산 단계를 거쳐야합니다. 그만큼 필요한 기술도 많겠죠. 게다가 어떤 전자기기에 들어가느냐에 따라, 그 안에서 어떤 역할을 하는지에 따라 반도체의 종류 또한 수없이 많다보니 생산부터 설계까지 한 기업이 모두 하기가 쉽지 않습니다. 그래서 글로벌 반도체 시장은 국제적인 분업체계를 형성하고 있는데요. 크게 보면 미국에는 설계만 하는 팹리스 기업들이, 동아시아에는 생산만 전담하는 파운드리 기업들이, 유럽과 일본에는 반도체 생산 공정에 필요한 정밀 장비를 생산하는 기업들이 많습니다.