최근 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 업계의 선두주자인 대만의 TSMC와 한국의 삼성전자를 중심으로 반도체 초미세공정 기술경쟁이 치열해지고 있습니다. 4차 산업혁명 기술의 발전으로 IT업계에서 더 높은 성능의 반도체를 필요로 함에 따라, 글로벌 파운드리 업체들은 반도체를 더 작고 가볍게 만들기 위해 '초미세공정'을 도입하고 발전시켜가고 있죠.
초미세공정이란 실리콘으로 이뤄진 반도체 기판(웨이퍼)에 특수한 장비를 이용해 회로를 수 나노미터의 선폭으로 그려 넣는 공정을 의미합니다. 손가락 한 마디 크기인 반도체 칩이 실질적으로 컴퓨터 한 대의 기능을 해야 하니, 칩 안에 그려져야 하는 회로도 매우 많고 복잡하겠죠. 스마트폰이 사실상 일반 컴퓨터처럼 기능할 수 있는 것도 초미세공정으로 만든 고성능 초소형 반도체칩 덕분입니다.